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融通高科微电子金融芯片TAPE OUT总结会议合影
更新时间:2017-06-21 14:16:41

2017年上半年,融通高科微电子的研发人员加班加点、再接再厉, 发扬特别能吃苦,特别能战斗的精神,设计开发金融芯片。该款芯片研发的完成,标志着融通高科微电子已经完全掌握安全要求极高的银行卡芯片研发技术,为公司在安全芯片领域的奠定坚实基础。

融通高科微电子董事长何中林、董事常务副总经理常波与研发团队的技术专家在金融芯片TAPE OUT总结会议合影
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