2017年上半年,融通高科微电子的研发人员加班加点、再接再厉, 发扬特别能吃苦,特别能战斗的精神,设计开发金融芯片。该款芯片研发的完成,标志着融通高科微电子已经完全掌握安全要求极高的银行卡芯片研发技术,为公司在安全芯片领域的奠定坚实基础。